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在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。
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孔和埋孔仅在SMT生产中要有四层的板上可用。SMT加工中与连接两个表面层的两层板上的常规通孔不同，埋孔和盲孔将内层与其他相邻的内层或相邻的表面层连接起来。
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铜表面覆盖有一层锡作为抗蚀剂。现在我们需要从表面去除不需要的铜以获得最终所需的电路。
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高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCBA加工中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统PCBA电路板，HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘，以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。
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刚柔结合印刷电路板是在应用中结合使用柔性和刚性板技术的电路板。大多数刚性柔性板由多层柔性电路基板组成，该基板在外部和/或内部连接到一个或多个刚性板，具体取决于应用的设计。柔性基板被设计为处于恒定弯曲状态，并且通常在制造或安装过程中形成弯曲曲线。
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