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SMT技术文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。今天靖邦质造跟大家一起来分享一下关于模板的一些知识吧！因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天结合模板开模工程提供的一些资讯，小编自己整理了一些内容，与大家分享一下： 模板的设计方法和要求如下。 一、模板厚度 选择模板厚度必须经过仔细
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常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间
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常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N
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常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天靖邦质造小编对有铅和无铅泥装焊
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常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金：选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数，应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低，焊接温度也最低，焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行，降温时当温度降到 共晶点时，液态焊料一下子全部变成
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