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目前，中国已经成为电子产品制造“工厂”已经是事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的白色家电和其他各类电子产品产量已位居全球首位。 受疫情影响，今年的医疗电子和汽车电子业绩节节攀高的同时，人们对于产品智能化和元器件小型化的需求也在不断提升。相对的技术下游生产，包括PCB加工、SMT贴片加工等的技术难度也越来越高、门槛也在水涨船高。同时伴随着电子制造业的升级，有SMT数据机构预测，到2020年全世界的SMT市场产值将达到
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从以前的手工业到现在的先进动力，全球COVID-19下，科技一直在推动着中国的先进发展。在全球化深度发展的今天，各国紧密联系，相互依存，没有哪个国家能够置身疫情之外，没有哪个国家能够独自应对疫情。习主席在考察军事医学研究院、清华大学医学院疫情防控科研攻关工作进展情况时指出：人类同疾病较量最有力的武器就是科学技术，人类战胜大灾大疫离不开科学发展和技术创新。 那么如今最缺的资源，医疗器械是数一数二，先进的医疗器械是人类获得了战胜各种疾病的
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以口罩机为例，分为自动和半自动两种类型。 口罩机所需的自动化产品包括控制器(主要基于可编程控制器)、工业机器人(代替人工分拣、包装和堆叠)、伺服电机(自动化产品数量最多)、传感器和工业摄像机(用于质量检验等)。)，组装并调试成整机。 根据业内人士的估计，今年前三个月，中国口罩机机的订单数量可能超过10,000（基于每套平均80万台，相当于80亿的市场）。目前，呼吸机供应非常紧张（零部件生产和整机生产调试非常短），交货日期超过2周或1个月，整机零部件公司
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金属间化合物（IMC）通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出，因此，IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的。其原因是：金属间化合物是脆性的，与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大，容易产生色裂造成失效。 有研究表明，SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是，在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中，金属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲
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SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳； 4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。 无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，SMT贴片中无铅焊点
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