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如何快速发现和解决PCB扭曲问题

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-04-22 09:18:00
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 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括:PCB本身原材料选用不当,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB扭曲;PCB设计不合理,组件分布不均,会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃至出现永久性扭曲;双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形;再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。

PCB扭曲现象

其解决办法是:在价格和空间容许的情况下,选用质量较好的PCB或增加PCB的厚度,以取得最佳长宽比;合理设计PCB,双面的铜箔面积应均衡,在贴片前对PCB进行预热;调整夹具或夹持距离,保证PCB受热膨胀的空间;焊接工艺温度尽可能调低;已经出现轻度扭曲时,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力。

所以在SMT加工中,对PCB电路板出现扭曲问题,在生产SMT批量一定要注意的问题,如需了解更多资讯请关注我们。

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文章来源:靖邦

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