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PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-04-19 14:15:00
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 随着表面组装技术的广泛应用,SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现,不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力,而且还要完善工艺管理,提高工艺质量控制技术,这样才能更好地提高SMT的焊接质量,保证电子产品的最终质量。

 以下是导致桥连缺陷的主要因素,靖邦电子与大家浅谈。

smt桥连

1)温度升速过快。再流焊时,如果温度上升速度过快,焊膏内部的溶剂就会挥发出来,引起溶剂的沸勝飞溅,溅出焊料颗粒,形成桥连。其解决办法是:设置适当的焊接温度曲线。

2)焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大,造成焊膏过量,再流焊后必然会形成桥连。其解决办法是:选用厚度较薄的模板,缩小模板的开孔尺寸。

3)模板孔壁粗糙不平,不利于焊膏脱膜,印制出的焊膏也容易坍塌,从而产生桥连。其解决办法是:采用激光切割的模板。

4)贴装偏移,或贴片压力过大,使印制出的焊膏发生坍場,从而产生桥连。其解决办法是:减小贴装误差,适当降低贴片头的放置压力。

5)焊膏的黏度较低,印制后容易坍塌,再流焊后必然会产生桥连。其解决办法是:选择黏度较高的焊膏。

pcba加工

6)电路板布线设计与焊盘间距不规范,焊盘间距过窄,导致桥连。其解决办法是:改进电路设计。

7)锡膏印刷错位,也会导致产生桥连。其解决办法是,提高锡膏印刷的对位精度。

8)过大的刮刀压力,使印制出的焊膏发生坍塌,从而产生桥连。其解决办法是:降低刮刀压力。

  以上八点桥连缺陷的因素都了解了吗?如需了解更多行业资讯请关注SMT加工厂。

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