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PCB的波峰焊中合金化过程

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-05-13 14:08:00
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波峰焊中,PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域,分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些?

1)助焊剂润湿区,涂敷在PCB面上的助焊剂,经过预热区的预热,一旦接触焊料波峰后温度骤升,助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活,释放出最大的化学活性,迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。

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2)焊料润湿区,经过助焊剂净化的基体表面,在基体金属表面吸附力的作用和助焊剂的拖动下,焊料迅速在基体金属表面上漫流开来。一旦达到焊料的润湿温度后,润湿过程便立即发生。此过程通常只需0.001S即可完成。

3)合金层形成区,焊料在基体金属上发生润湿后,扩散过程便紧随其后发生。由于生成最适宜厚度的合金层(3.5μm左右)要经历一段时间过程,因此润湿发生后还必须有足够的保温时间,以获得所需要厚度的合金层。通常该时间为25S。保温时间之所以要取一个范围,主要是被焊金属热容量的大小不同。热容量大的,升温速率慢,获得合适厚度的合金层的时间自然就得长一些;而热容小的,升温速率快,合金层的生成速度也要快些,因而保温时间就可以取得短些。对一般元器件来说,该时间优选为34S

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文章来源:靖邦

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