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秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-06-17 10:45:00
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随着大规模集成电路的集成度空前提高,特别是专用集成电路ASIC的广泛应用,芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP(Quad Flat Package,方形扁平封装)是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式,目前已被广泛使用,常见的有门阵列的ASIC器件。

QFP封装体外形尺寸规定,必须使用5mm7mm的整数倍,到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的,随着引脚数增多,引脚厚度、宽度变小,J形引脚封装就很困难,因而OFP器件大多采用鸥翼形引脚,引脚中心距有1.0mm0.8mm0.6mm0.5mm直至0.3mm等多种,引即数为44160个。

QFP也有矩形和方形之分。引脚形状有鸥翼形、J形和I形。J形引脚的QFP又称为QFJQFP封装结构如图所示。QFP封装由于引数多、接触面较大,因而具有较高的焊接强度,但在运输、储存和安装中,引脚易折弯和损坏,使封装引脚的共面度发生改变,影响元器件引脚的共面焊接,因而在使用中要特别注意。按有关规定,元器件引脚的共面性误差不能大于0.1mm,即各引脚端和基板的间隙差至少要小于0.1mm

QFP封装结构

多引脚、细间距的QFP在组装时要求贴片机具有高精度,确保引脚和电路板上焊盘图形对准,同时还应配各图形识别系统,在贴装前对每块QFP器件进行外形识别,判断元器件引出线的完整性和共面性,以便把不合格的元器剔除,确保各引脚的焊点质量。

方形封装对许多用户很有吸引力。方形封装的主要优点在于它能使封装具有高密度,例如,引脚中心距同样是0.6mm的方形时装和PLCC封装相比,方形封装器件内部的互连数超过PLCC的两倍。

方形封装也有某些局限性。在运输、操作和安装时,引脚易损坏,引脚共面度易发生畸变,尤其是角处的引脚更易损坏,且薄的本体外形易碎裂。在装运中,把每只封装放入相应的载体中,从而把引脚保护起来,这使得成本显著増加。

为了避免方形封装的这些问题,美国开发了一种特殊的QFP器件封装,其鸥翼形引脚中心间距为0.025in,可容纳的引脚数为44244个,这种封装突出的特征是:它有一个脚垫整用于减震,一般外形比引脚长3mil,以保护引脚在操作、测试和运输过程中不受损坏。因此,这种封装通常称为“垫状”封装。

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文章来源:靖邦

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