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关于BGA封装,这篇你一定看

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-06-07 14:56:00
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随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,引脚越来越多,给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长,新型封装形式——球栅阵列( Ball Grid ArrayBGA)于20世纪90年代初投入实际使用。

QFP相比,BGA的主要特点是:芯片引脚不是分布在芯片的周围,而是在封装的底面,实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb-Sn凸点引脚,I/O端子间距大(如1.0m1.27mm1.5mm),可容纳的I/O数目多;引脚间距远大于QFP方式,提高了成品率;封装可靠性高,焊点缺陷率低,焊点牢固;对中与焊接不困难;焊接共面性较QFP容易保证,可靠性大大提高;有较好的电特性,特别近合在高频电路中使用:由于端子小,导体的自感和互感很低,频率特性好;再流焊时,焊点之间的张力产生良好的自动对中效果,允许有50%的贴片精度误差;信号传输延迟小,适应频率大大提高;能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。

BGA工作时的芯片温度接近环境温度,其散热性良好。但BGA封装也具有一定的局限性,主要表现在:BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视或X射线分层检测,才能确保焊接连接的可靠性,设备费用大;易吸湿,使用前应先做烘干处理。

BGA封装

BGA通常由芯片、基座、引脚和封壳组成,根据芯片的位置方式分类,分为芯片表面向上和向下两种;按引脚排列分类,分为球栅阵列均匀分布、球栅阵列交错分布、球阵列周边分布、球栅阵列带中心散热和接地点的周边分布等;按密封方式分类,分为模制密封和浇注密封等;从散热角度分类,分为热增强型、膜腔向下型和金属球栅阵列;依据基座材料不同,BGA可分为塑料球栅阵列PBGA( Plastic Ball Grid Array)、陶瓷球栅阵列CBGACeramic Ball Grid Array),陶瓷柱棚阵列CCGA Ceramic Columm Grid Array)和载带球阵列TBGATape Ball Grid Array四种。

以上是SMT贴片加工厂分享贴片BGA封装知识点,如需了解更多资讯请关注我们!

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文章来源:靖邦

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