影响波峰焊接质量的因素有那些?

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影响波峰焊接质量的因素有那些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-04-26 09:57:00
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什么是波峰焊?

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。简单的讲它是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

靖邦波峰焊加工

波峰焊流程

smt贴片元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m波峰焊(220-2400C→ 切除多余插件脚 → 检查。

焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。

1,焊接温度

       焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。

2,传送速度

      脱离区的锡波要尽可能平稳,因此传送带速度不宜过高。


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 3,轨道角度

       调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间,适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时,较易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。


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4,波峰高度

       波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度,通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成锡连。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。

5,焊料

       波峰焊接中, 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出,过量的铜会导致焊接的缺陷增多,因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。

       锡铅焊料在高温下(250)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:

添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生

不断除去浮渣

每次焊接前添加一定量的锡 (以上几点措施需按照作业规范定期执行)

采用含抗氧化磷的焊料

采用氮气保护(需监控氧含量)

      波峰焊过程中的各参数需要根据实际焊接效果,互相协调、反复调整。

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可能对于很多刚进入电子加工行业的同事来说,面对SMT贴片生产线上的复杂设备光名称就够了解大半天的了,什么:波峰焊、回流焊、手工焊的,听上去反正都是焊,有点分不清楚,可能很多从业很久的同事也说不清具体谁是谁?那么我们下面顺便来了解一下

波峰焊和回流焊的区别在哪里吧?

波峰焊与回流焊的区别(一)

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB过焊接区后要设立个冷却区工作站.这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响.

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波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.

1、回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT贴片锡膏的元件,SMT贴片锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT贴片行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

3、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。



波峰焊与回流焊的区别(二)

波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊贴片式元件

1.波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT贴片的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2.工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。

看完小编对于波峰焊的工作原理、工作流程,还有波峰焊和回流焊的区别介绍,我们对波峰焊有没有进一步的了解呢?在此我想借用一句靖邦电子有限公司企业文化手册上的一段话:这个社会不是有钱人的世界、也不是有权人的世界,是有心人的世界,希望大家在工作中积极的去发现,认真的去观察,用心去学习。相信大家是最棒的。


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