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液态锡铅焊料的易氧化性

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-05-14 10:38:00
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随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展,对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。

锡铅焊料在固态时不易氧化,然而在熔化状态下极易氧化,特别是在机械搅拌下,如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不断被轴的转动所划破,又包裹着焊料,形成包囊状并以锡渣的形式出现,大部分在锡槽的表面,但有时少量的氧化皮夹带在焊料中,严重时还会堵塞波峰出口。此外在锡槽冷却后,在搅拌轴的周围有大量黑色氧化锡的粉末生产,这些氧化物会导致焊料性能恶化、变质,严重时整个焊料均会报废。

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因此,焊料中主要成分是锡与铅,有时有其他微量金属以杂质的形式混入。有些杂质是无害的,微量金属的加入反而能起到改善焊料特性的作用,这就不能单纯地作为杂质来处理了;有些杂质则不然,即使混入微量,也会对焊接操作和焊接点的性能造成各种不良的影响。

以上是SMT贴片加工厂浅谈电子行业资讯的工艺内容,如需了解更多请关注我们。

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