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由手工焊接引起的工艺问题如何解决?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-05-28 17:39:00
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1.     样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查,用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。

2.     测试电路板的反应。在常温下,用万用表对电路板上的电阻进行测试,对周围焊点进行测试,看有没有故障现象。

3.     AOI进行检查。对电路板进行X射线检查,尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。

4.     故障复现。为了验证电路板失效模式,寻找失效的原因,对带有电阻和不带电阻都进行恒定潮热试验。


2 layer pcb


尽管每个电路板制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题,但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。

所以在设计中和生产中我们都可以改善这些问题,避免不必要的情况发生。

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