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元器件间距设计的主要依据

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-12-01 09:02:00
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在可制造设计元器件间隔中,不同器件间距设计要求依据有哪些?那么,在本节内容靖邦重点给大家介绍。

第一,钢网扩口的需要,主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件,如变压器。

第二,操作空间的需要,如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。

第三,可制造设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器件封装体,则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬,元器件越薄越容易桥连,如图所示。

0201阻容元器件焊缝形态

所以,使用02010402封装的目的是为了提高组装的密度,如果元器件焊盘间距不能按最小的间距设计,整体元器件间距工艺就不是最好的。为了获得无陷的批量生产最小间距,作者根据不同元器件焊盘尺寸封装设计了系列间距试验研究。试验结论如下。

10402电阻、电容:在元器件间距焊盘无外伸设计条件下,焊端可靠不桥连的最小间距分别为0.15mm0.25mm,如图(a)(b)所示。

20201电阻、电容:焊盘外伸设计条件下,端可靠不桥连元器件的最小间距分别为0.15mm0.25mm,如图(c)(d)所示。

0402、0201最小焊盘间距试验

 

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文章来源:靖邦

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