在可制造设计元器件间隔中，不同器件间距设计要求依据有哪些？那么，在本节内容靖邦重点给大家介绍。

第一，钢网扩口的需要，主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件，如变压器。

第二，操作空间的需要，如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。

第三，可制造设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连，如图所示。

所以，使用0201、0402封装的目的是为了提高组装的密度，如果元器件焊盘间距不能按最小的间距设计，整体元器件间距工艺就不是最好的。为了获得无陷的批量生产最小间距，作者根据不同元器件焊盘尺寸封装设计了系列间距试验研究。试验结论如下。

（1）0402电阻、电容：在元器件间距焊盘无外伸设计条件下，焊端可靠不桥连的最小间距分别为0.15mm、0.25mm，如图（a）（b）所示。

（2）0201电阻、电容：焊盘外伸设计条件下，端可靠不桥连元器件的最小间距分别为0.15mm、0.25mm，如图（c）（d）所示。