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SMT加工厂,合格焊点要求有哪些?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-04-16 15:58:00
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PCBA生产中,为了保证焊点的准确性与合格,必须要求锡与基板形成共结晶焊点,让锡成为基层的一部分,下面靖邦电子与大家浅谈合格焊点的要求。

①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体;横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状;通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。

②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。

③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4,其最大高度不可超过圆形焊盘直径的一半或80%(否则容易造成短路)。

pcba加工

④锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜,而焊接接触角度应趋近于零,接触角度越小越好,表示有良好的沾锡性。

⑤锡面应呈现光泽性,表面应平滑、均匀。

⑥对贯穿孔的PCB而言,焊锡应自焊锡面爬进孔中升至孔高度的1/31/2的位置。

满足以上六个条件的焊点即被称为合格焊点,如需了解更多行业资讯请关注我们哦!

 

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文章来源:靖邦

文章链接:http://www.cnpcba.cn

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