一、焊料的张力：在SMT贴片代工中，焊料的表面张力比较低或者比较弱的时候，对于焊料与助焊剂的扩散是有帮助的。首先当它的张力比较弱的时候，是没有特别大的空间存储空气的，非常有利于气体的排出，从而减少空洞的产生。另外，在比较弱的表面张力的情况下，对于空洞产生的冗余度是有一定容错率在的。

据科学研究分析，smt贴片中空洞的产生与张力的相互影响中焊点的类项也有一定的成分，特别是在非BGA类焊点之中的表现尤为明显。

因为非BGA类焊料本身的焊点密集度较低，且原件本身很小，所以smt贴片加工中塌落的概率就很低，一般的质量关注点在于焊料迁移与扩展，这样就是在比较低的表面张力下避免空洞的产生或减少空洞产生。

BGA焊点，因为本身元件体积较其他原件大，焊点多，中间塌落造成焊膏扩散的概率大，相互的挤压就有可能增加空洞的尺寸。

二、焊膏金属含量与焊粉尺寸：金属含量越高、焊粉越细，空洞体积比越高，因为焊锡氧化物越多，助焊剂越不容易从更紧密的锡粉和大量高黏性金属盐中逃逸。

三、合金成分：试验表明，许多低银或无银合金焊膏的空洞比SAC305锡膏多。对于BGA焊点，有些低银或无银合金焊膏的空洞与SAC305焊膏相似；对于QFN焊点，使用低银或无银合金焊膏的空洞水平显著增加。