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PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-06-05 11:15:00
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印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类:润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。

smt焊点

润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?

(1) 引线润湿不良

(2)气泡

(3)针孔

(4)钎料间不熔合

光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?

(1)焊膏拉尖

(2)焊点桥连

(3)焊点过热

钎料量过少会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?

(1)钎料间不熔合

(2)焊点成球状的堆焊

(3)焊点桥连

(4)焊膏拉尖

清洁不好会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?

(1)电路板外观很多污垢

(2)钎剂残渣

(3)钎料流淌

(4)电路板变色

(5)钎剂飞溅

以润湿不良为例。引起润湿不良的原因有很多,首先必须了解被焊元器件的保管期限、状态、生产批号和表面处理等情况。此润湿不良大多数都是由操作人员的技术不熟练引起的。有的是由于焊接工具管理不当造成的,例如烙铁头尖部磨损引起的缺陷或烙铁头温度过高过低引起的缺陷。

 

 


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