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PCBA加工助焊剂的选择要求

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-05-15 14:56:00
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一般情况下,军用及生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等)必须采用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等)可采用免清洗或清洗型的助焊剂;一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂,可不清洗。

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1)助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊接金属表面的氧化膜,同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润湿和扩散。

2)助焊剂的特性要求。熔点比焊料低,扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.820.84;免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好;水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;常温下储存稳定。

3)助焊剂的选择。按照清洗要求,助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型,按照松香的活性分类,可分为R(非活性)RMA(中等活性)RA(全活性)三种类型,要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

 

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