在pcba加工过程中，焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点：

（1）现象。焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。

（2）产生原因。

①PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低。

②插装孔的孔经过大，焊料从孔中流出。

③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。

④PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

（3）解决方法。

①预热温度为90～130℃，smt元器件较多时取上限，锡波温度为（205±5），焊接时间为3～5s。

②插装孔的孔经比引脚直经大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上限。

③焊盘尺寸与引脚直径应匹配。

④设置PCB的爬坡角度为4°～6°。