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PCB板免清洗低残留物焊膏的特点

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-01-16 10:30:00
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对焊膏的选择使用,焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题,也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子产品低残留焊膏要免清洗呢?那么下面靖邦与你浅谈免清洗低残留焊膏的要素。

免清洗低残留物焊膏也要适合环保应用而开发出的焊膏,顾名思义,它在焊接后不再需要清洗。其实它在焊接后仍具有一定量的残留物,且残留物主要集中在焊点区,有时仍会影  响到测试针床的检测。

smt锡膏

免清洗低残留物焊膏需要哪两种特点呢?:第一种是活性剂不再使用卤素:第二种是减少松香部分用量,增加其他有机物质用量。实践表明,松香用量的减少是相当有限的,这是因为一旦松香用量低到一定程度,必然导致助焊剂活性的降低,而对于防止焊接区二次氧化的作用也会降低。 

因此,要想达到免清洗的目的,常要求在使用免清洗低残留物焊膏时,采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效增强焊膏的润湿作用,防止焊接区的二次氧化。此外,在氮气保护下,焊膏的残留物挥发速度比在常态下明显加快,减少了残留物的数量。

在使用免清洗低残留焊膏时应对它的性能做全面、严格的测试,确保焊接后对印制电路板组件的电气性能不会带来负面影响。在高等级的电子产品中,即使采用免清洗焊膏,通常还是应该清洗,以真正保证产品的可靠性。

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文章来源:靖邦

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