深圳市靖邦科技有限公司

15年PCBA高端定制优质服务商

1688网店

400-9309-399

您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » 常见问答 » 关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-11-12 09:31:00
  • 加入收藏
  • 关注:
精彩内容


某产品如图所示,PCB表面处理为OSP,先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接,图中的BGA均有3/1000左右的虚焊,而且位置固定,都位于图示的位置。

BGA焊点断裂

1)工艺条件分析

峰值温度:238-240℃;

220℃以上时间:58-60.7s

总过炉时间:300s

再流焊升温速率:2.5/s

从焊接温度曲线看,没有大的问题,并且从正常焊点切片图看,焊点的形态也非常好。开裂焊点出现的部位也不是常见的BGA四角部分,而是一个比较靠近固定边的中间位置,如图7-54所示。

BGA断裂焊点的切换图

2)装焊过程分析

BGA焊点断裂要有两个条件,一个是焊点强度弱,另一个是有应力。检查装焊过程,有可能产生应力的环节是ICT测试。

根据所用测试夹具,将测试的单板分别进行缺陷统计,发现所以问题的单板均来自同一测试夹具。进一步分析,确认造成BGA焊点断裂的原因为测试夹具中临近断裂焊点的压针,如图7-55所示,将此压针去掉,问题解决。



测试夹具

单板装焊中,装螺钉、测试、周转等步骤都可能产生较大的应力,对附件BGA构成威胁。

事实上,许多BGA焊点的断裂并非焊接过程中产生,而是发生在装配、周转和运输过程中,这些过程的“操作”很难再现与确定,从而难以查明原因。但是,大部分情况下都可以根据失效单板的发生阶段与操作动作推断出来。

推荐阅读

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.cnpcba.cn

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

机器人线路板PCBA
机器人线路板PCBA
投影仪线路板PCBA代加工
投影仪线路板PCBA代加工
轨道控制主板开发板PCB
轨道控制主板开发板PCB
干扰测试仪PCBA加工
干扰测试仪PCBA加工
环境监测类的pcba贴片加工
环境监测类的pcba贴片加工
全国咨询热线:400-9309-399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦科技有限公司  版权所有  备案号:粤ICP备14092435号-2
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩