深圳市靖邦电子有限公司

15年PCBA高端定制一站式优质服务商

1688网店

400-9309-399

您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » 常见问答 » BGA封装的优缺点

BGA封装的优缺点

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-07-05 09:05:00
  • 加入收藏
  • 关注:

行业文章





一、BGA封装pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下
1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。
2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平面度。相比之下, BGA封装的最大优点是10电极引脚间距大,典型间距为1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制为40mil, 50mil60mil ),贴装公差为0.3mm,用普通多功能贴片机和回流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。
3.散热性能良好, BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。

smt贴片加工厂

二、BGA封装在具有上述优点的同时,也存在下列问题。以下是BGA封装的缺点:
1.BGA焊后检查和维修比较困难,pcb制造商必须使用 x射线透视或 x射线分层检测,才能确保电路板焊接连接的可靠性,设备费用大。
2.电路板的个别焊点坏,必须把整个元器件取下来,且拆下的BGA不可重新使用。

推荐阅读

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.cnpcba.cn

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

军工高频PCBA加工板4
军工高频PCBA加工板4
新能源电动车主板pcba加工
新能源电动车主板pcba加工
智能家庭监控摄像头PCBA加工主板图
智能家庭监控摄像头PCBA加工主板图
智能家居组件SMT贴片加工
智能家居组件SMT贴片加工
通讯路由器模块SMT贴片加工
通讯路由器模块SMT贴片加工
全国咨询热线:400-9309-399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩