- [常见问答]PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些？2019年04月19日 14:15
- 精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用，SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好地提高SMT的焊接质量，保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素，靖邦质造与大家浅谈。 （1）温度升速过快。再流焊时，如果温度上升速度过快，焊膏内部的溶剂就会挥发
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- [常见问答]SMT加工厂，合格焊点要求有哪些？2019年04月16日 15:58
- 精彩内容 在PCBA生产中，为了保证焊点的准确性与合格，必须要求锡与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，下面靖邦质造与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最
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- [smt技术文章]SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩内容 SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面靖邦质造给大家讲讲： smt贴片加工的拆焊技巧如下： 1.对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上
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- [靖邦动态]判断PCB电路板质量好坏的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩内容 PCB设计完成后，需要输出给板厂进行加工生产，贴片，组装。那么下面靖邦技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。 面对市场激烈的竞争趋势，PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常见问答]什么是吸锡带？2019年04月03日 09:35
- 精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时，吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手，而掌握吸锡带正确使用方法有哪些？什么是吸锡带？下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时，首先将吸锡带前端蘸上松香，然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热，这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走，达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走，那么可以重复吸取多次，直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊
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- [smt技术文章]SMT元器件性能和外观质量检测2019年04月01日 11:44
- 精彩内容 SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。 元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [靖邦故事]靖邦员工代表选举大会顺利举行2019年03月30日 12:50
- 精彩内容 北京时间2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦质造有限公司首届员工代表选举大会顺利召开。本次会议旨在确保员工与公司管理层有效沟通，其意见及建议能得到及时有效解决，大会由全体员工进行不记名自由投票，所有员工都具有选举权和被选举权，得票最高的3名优秀员工作为员工代表。 以下为本次员工代表选举基本条件： 1，遵守公司的规章制度、遵守国家的法律法规； 2，关心企业的生产和发展，
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- [常见问答]集成电路芯片如何封装到PCB电路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩内容 由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒
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- [smt技术文章]SMT贴片包锡品质要求2019年03月21日 11:34
- 精彩内容 所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面靖邦技术人员浅谈SMT品质的要点。 （1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点， （2）产生原因。 ①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 ②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 ③助焊剂的活
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- [常见问答]如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法2019年03月15日 10:21
- SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升，达到良好的焊接效果呢？这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压，这样做不但加速了烙铁头的损耗，而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患，直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下： 1）焊接
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- [靖邦故事]她们是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半边天2019年03月11日 10:35
- 3月8日，是属于她们的节日。她们有的是家庭里的“女汉子”；有的是朋友眼中的“萌妹子”；有的是妈妈的小宝贝；但是无论身份如何，她们都是靖邦最美的色彩，更是靖邦的半边天。 每年过3.8妇女节，虽说国家也没规定用人单位要在妇女节给女职工发福利，但是这一天也是靖邦女性特殊的一天。 我认为，三八节日是对先辈们为妇女解放而做出牺牲、努力的纪
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- [pcba技术文章]PCBA组装工艺材料来料检测(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、黏度、金属粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工组装工艺有哪些材料来料检测？下面靖邦质造与大家分享PCBA组装工艺材料内容。 （1）金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百分含量为85%~92%,常采用的检测方法如下所述 。 ①取焊膏样品0.1g放入坩埚。 ②加热坩埚和焊膏。 ③使金属固化并清除焊剂剩余物。 ④称量金属重量:金属百分含
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- [smt技术文章]影响SMT贴片胶黏结的因素2019年02月28日 08:56
- 对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦质造来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？ 1.用胶量 黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常对用胶的量进行调整是完全必要的。黏结的强度和抗波峰焊的能力是由黏结剂的强度和黏结面积所决定的。一般来说，胶点的高度应大于SMD与PCB之间的
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- [常见问答]影响SMT印刷性能的主要因素2019年02月25日 10:08
- 在smt贴片加工厂里，生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么？那么下面靖邦与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多，要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手，综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印
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- [靖邦故事]喜讯！靖邦正式迈入“国家高新企业”行列2019年02月23日 10:39
- 靖邦传来喜讯！根据国家《高新技术企业认定管理办法》和《高新技术企业认定管理工作指导》的相关规定，深圳市靖邦质造有限公司被认定为国家级高新技术企业。近日，我司已收到了由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的“国家高新技术企业”认定证书，由此正式迈入国家高企业行列。 靖邦质造自成立十多年来，一直保持着高速的增长，以高品质、高信誉受到众多国内外企业的称赞以及青睐，公司先后分别在北京、上海、等国
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- [常见问答]PCB线路板V割有什么作用?2019年02月19日 09:25
- 所谓【V割】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求，事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线，其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的「分板(De-panel)」之用，因为其切割后的外型看起来就像个英文的【V】字型，因此得名。 之所以需要在电路板上设计出V割，是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度，如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事，就算你是大力士可以扳断，最后也会将电路板上面的零件弄坏掉，因此需要有这类事先预先切割好的
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- [pcba技术文章]PCBA供应商如何在竞争中脱颖而出？2019年02月18日 09:12
- 作为PCBA供应商，以为发送一份报价，然后坐等成交，那么就大错特错。PCBA加工厂家要在竞争中脱颖而出，往往忽视了这个过程中所需要付出的艰辛，更重要的是一种营销思维。为了回答这个问题，我们必须先站在客户的角度，了解客户的想法。客户寻找PCBA供应商的需求是什么？那么下面靖邦质造与大家简单说明PCBA供应商要求。 1、专业印象：客户相信专业的人才能做到令人满意的结果。因而，你的报价单是否格式清晰、用词准确，销售人员的电话是否礼貌和专业，以及企业网站是否栏目清晰显得专
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- [常见问答]印刷工艺参数是如何影响胶印过程的2019年02月15日 09:48
- 在SMT贴片加工厂中，大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面靖邦质造浅谈印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。 （1）模板。相对对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属模板要厚一点，一般为0.2～1mm。考虑到胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性，模块漏孔的尺寸应小些,尺寸过大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上,影响元器件的焊接。特别是当印制板的
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- [smt技术文章]SMT焊膏的保存与使用2019年02月13日 11:18
- 在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此靖邦质造在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。 （1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。 （2）使用。 ①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容
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- [靖邦动态]焊膏印刷工艺流程2019年01月26日 08:52
- 精彩内容 在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是：印刷前的准备 调整印刷机工作参数 印刷焊膏 印刷质量检验 清理与结束。 靖邦质造技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下： (1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压；熟悉产品的工艺使用要求；阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,通常在前一天进行；检查焊膏的制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合
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