深圳市靖邦电子有限公司

20年PCBA高端定制一站式优质服务商

1688网店

4009309399

您的位置: 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章

smt技术文章

SMT 组装能力

SMT 组装能力

小批量生产中的 SMT 原型 PCB,采用手动和/或自动化 SMT 生产流程,包括单次或 双面组件插入

了解详情
铝基板特点和应用有哪些?

铝基板特点和应用有哪些?

在smt贴片工厂中常用到的所有金属芯PCB中,铝芯PCB是最常见的类型。基材由铝芯和标准 FR4 组成。它具有热覆层,可高效散热,同时冷却组件并提高产品的整体性能。目前被认为是高功率和紧公差应用的解决方案。

了解详情
什么是重铜PCB?它有什么优势?

什么是重铜PCB?它有什么优势?

印刷电路板 (PCB) 可以有多种类型,在smt厂家中其中一种是大电流 PCB,也称为重铜PCB。这些单元对于高电流和可变温度的应用具有一些有用的特性。重铜 PCB 可以在更长时间内抵抗更高的温度,同时处理更高的电流速率并提供更强的连接点。

了解详情
什么是SMT表面组装?

什么是SMT表面组装?

SMT,全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率,SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

了解详情
软板的应用和优点有哪些?

软板的应用和优点有哪些?

印刷电路板 (PCB) 不断达到新的创新能力。柔性 PCB,通常称为柔性电路,smt加工通过将导电轨道放置在柔性聚酰亚胺基板上而不是刚性玻璃增强基板上,对传统电路板进行了改进。现在,柔性 PCB 微电路提供了进一步的改进,减小了柔性电路的尺寸,并使该行业向更小、更高性能的技术敞开大门。

了解详情
元件插装及贴装规范

元件插装及贴装规范

smt加工公司在插装及贴装前,各作业员应搞好自己工位及周边的5S,主要工作是:若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料,料单及作业指导书等;作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人,当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示,并与在线物料作好区隔。

了解详情
封装可制造性特点有哪些?

封装可制造性特点有哪些?

封装是smt加工厂家可制造性设计的依据和出发点从图可以看到,封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路径、元器件布局,还是焊盘、元器件间距、钢网开窗,都是围绕着封装来进行的,它是联系设计要素的桥梁。

了解详情
电路板贴膜工艺参数控制

电路板贴膜工艺参数控制

smt贴片生产厂家在贴膜通常在专用贴膜机上完成。贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同。

了解详情
smt生产中如休避免正面再流的方法

smt生产中如休避免正面再流的方法

smt厂家避免正面再流的方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或多种路径传递至BGA焊点的热量,如图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一起。

了解详情
SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些

SMT生产中基板的机械清洁处理法有哪些

smt贴片厂中常见的机械清洗是采用专用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。 磨料刷辊式刷板机的外形如图所示 装配的刷子通常有两种类型,压缩型刷子和硬毛型刷子。

了解详情
封装是可制造性特点

封装是可制造性特点

焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求,smt贴片加工厂中比如,波峰 焊接片式元件,要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直,间距大于相邻元件比较高的那个元件的高度。

了解详情
静电产生的因素和薄弱环节有哪些?

静电产生的因素和薄弱环节有哪些?

原来静止的物体如果移动就会和其他物体产生磨擦就会生产静电,运动的速度越快产生的静电就会越多。

了解详情
元器件封装有哪些?

元器件封装有哪些?

smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象,因此,smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法,表面 组装元器件(Surface Mount Device,SMD)的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类

了解详情
元件插装及贴装规范

元件插装及贴装规范

smt加工公司在插装及贴装前,各作业员应搞好自己工位及周边的5S,主要工作是:若本工位有上机种遗留的散料或其它的散料,料单及作业指导书等;作业员应收集后交予当班相关物料员、拉长或生产负责人,当班物料员、拉长或生产负责人对所上交的上述物品分类整理标示,并与在线物料作好区隔。

了解详情
多层板的钻孔方法

多层板的钻孔方法

smt贴片工厂多层板钻孔时,孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷,可通过加强钻头质量和钻孔工艺来控制,具体方法应按 4. 3节钻孔的工艺要求进行,重点应控制钻头 的质量、钻孔数量和钻孔参数。通常smt贴片多层板的层数越多,同一钻头钻孔的数量就要减少,钻孔的孔径越小,钻轴的转速就越高,并应注意钻孔盖板和垫板的选择和应用。

了解详情
有哪些因素会影响SMT贴片加工厂PCBA透锡

有哪些因素会影响SMT贴片加工厂PCBA透锡

高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是所有的被焊接金属(PCB板、元器件)都能渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。

了解详情
挠性印制板设计对制造的影响有哪些?

挠性印制板设计对制造的影响有哪些?

在smt电子贴片厂家生产的挠性印制板的设计规则与刚性印制板有很大的不同, 挠性板设计对印制板的可制造性和质量有很大影响。smt贴片厂设计时除了要考虑挠性印制板的基材、黏结层、铜箔、覆盖层和增强板及表面处理的不同材质、厚度和不同的组合,还要考虑其他性能,如剥离强度、抗挠曲性能、弯曲寿命、化学性能、耐湿性能、抗电迁移性能、工作温度等,特别要考虑所设计的挠性印制 板, 是如何装配的和具体的应用要求。

了解详情
Smt生产中清洁生产的概念和内容是什么?

Smt生产中清洁生产的概念和内容是什么?

smt贴片加工企业在生产电子smt贴片加工时生产所用的材料含有很多有害物质,smt组装加工生产过程中也会产生许多有害物质,尤其是产生的“三废”,会对环境造成 很大危害性,如果放任自流,不但对社会经济可持续发展造成严重的影响,也会对人身体造成极大的危害。

了解详情
线路板的性能和技术要求有哪些?

线路板的性能和技术要求有哪些?

smt贴片加工厂家PCBA电路板的性能和技术要求,与线路板的结构类型、选用的基材有关。不同类型(刚性和挠性)、 不同结构(单面、双面、多层、有或无盲孔、埋孔等)、不同基材的PCB板,性能指标是不同的。它的性能等级,与产品设计一样按使用范围通常分为三个等级,smt厂家描述产品在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的不同。不同性能等级产品的验收要求和可靠 程度的高低依级别递增。

了解详情
什么是电路板的化学性能?

什么是电路板的化学性能?

贴片加工厂家的印制板化学性能要求主要有板表面清洁度、耐溶剂性和耐焊剂 性。

了解详情

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:4009309399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩