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关于PCB电路板拼板的问题解答?

关于PCB电路板拼板的问题解答?

PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线,在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件,每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板最合适的尺寸要求,如果尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸,则需要把电路板拼板。 拼板顾名思义就是要把单个的电路板拼成一整块,无论对于高速贴片机还是对于波峰焊,拼版都能显著提高热效率,只有一点有些许影响,就是当最后贴装完成之后的PCBA分板,如果元件比较密集或者边距很窄,分

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焊锡膏应该如何分类

焊锡膏应该如何分类

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT贴片加工行业PCB加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方,通常可按以下性能进行分类:

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水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料的差异性

水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料的差异性

三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用,也可以说PCB加工完成后刷上三防漆才是一块完整的PCBA,在三防漆中按照涂覆材料溶剂可分为传统型的溶剂基涂覆材料、水基涂覆材料和新型的无溶剂型涂覆材料三种类型,那么今天我们先来聊一下前面的两种,水基涂覆材料和传统型的溶剂基涂覆材料。

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可焊锡和不可焊锡三防胶有何种作用

可焊锡和不可焊锡三防胶有何种作用

三防涂覆材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性要求的不断提高,三防漆的材料也有了很快的发展。三防胶在PCBA加工后起到了很好的保护作用,也可以说PCB加工完成后刷上三防胶才是一块完整的PCBA,那么除了三防胶的一些基础防护属性外,我们还需要根据固化后能否拆焊可以分为可焊锡和不可焊锡两种;所以我就来跟大家聊聊可焊锡三防胶和不可焊锡三防胶的区别。

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SMT工艺中常用的两种贴片胶类型

SMT工艺中常用的两种贴片胶类型

贴片胶即粘结剂,又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶(印刷)。贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB相对应的位置上,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢,就跟大家说说我们常用的贴片胶。

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PCBA和潮湿敏感元器件的烘烤要求与存储环境

PCBA和潮湿敏感元器件的烘烤要求与存储环境

SMT贴片加工的元器件都需要经过烘烤才能使用吗?PCBA加工的潮敏感元器件烘烤要多久?那它们应该怎么存储才能不受潮呢?让我来告诉你~

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PCBA加工中人工目检主要检测什么内容?

PCBA加工中人工目检主要检测什么内容?

目前在PCBA加工过程中人工目检主要是通过肉眼或者借助一些比较简单的光学放大仪器,对PCB焊膏印刷和焊点进行人工目检,这是一种投入少且行之有效的方法,对于工艺要求较低、设备和检测设备不完善的厂家来说,人工目检对于提高组装产品质量起到了重要的作用。

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PCBA加工无铅印刷工艺

PCBA加工无铅印刷工艺

在PCBA加工中一般情况下,无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较,具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点,因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。那么当我们了解清楚无铅锡膏和有铅锡膏在物理特性的差别之后就可以非常简单的对pcba焊接加工中的工艺作出一定的改进。 无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别 ①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏,在PCB焊盘上没有印到焊膏的地方,熔融的焊料是铺展

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