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怎么解决托盘开窗引起的插件桥连?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-02-19 16:31:00
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smt加工贴片厂进行DIP插件后需要上治具进行选择性波峰焊接的时候,一些插件料会发生桥连的现象,那这种现象要怎么处理呢?今天我们就一起来了解一下吧。

不良现象:

当采用托盘选择性波峰焊接工艺的时候,如果托盘的开窗过小,特定部位的焊点就很容易发生桥连现象,如下图所示。

1.靠近开口处的焊点容易发生桥连。

2.排成一列的焊点,最后离开锡槽的焊点容易发生桥连。

托盘开窗小

不良原因:

此类的问题主要原因大多是焊点受热不足。

托盘阻断了传热通路,局部受热面积小,很难短时间内把一些多层板的焊点加热到焊接温度,常常引发桥连、冷焊等缺陷。

 

解决办法:

对于采用托盘选择焊出现的桥连,可采用以下措施改进:

1)升高锡波高度(托盘四边加围框),慢速焊接。

2)托盘开窗尽量开大,如下图所示。如果开大窗受限,看能否在其附近受热工艺窗口。

开大窗

注意:

在设计时,插孔元器件应尽可能集中布局,以便有一个大的受热窗口。在加工pcba时也需要注意选择性波峰焊的温度控制。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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