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原型电路板预热温度的作用

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-22 10:58:00
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常见问答



原型电路板预热的作用如下。


将焊剂中的溶剂及pcb组装板上可能吸收的潮气蒸发掉溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射(俗称炸锡现象)炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样会产生飞溅,形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此,在SMT贴片加工之前预热可以减少焊接缺陷。

助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分解和活性化反应活性化反应可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜,以及其他污染物

使原型pcb板和元器件充分预热避免SMT贴片焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。


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印制板预热温度和时间要根据助焊剂的类型、活化温度范围,以及组装板的大小、厚度、元器件的大小和多少、贴装元器件的多少即组装板的热容量等来确定。波峰焊机预热区的长度由产量和传送带速度来决定产量越高为使组装板达到所需的浸润温度就需要越长的预热区。

预热温度在90~130 (PCB表面温度)多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限不同PCB类型和组装形式的预热温度也不同,但是一定要结合pcba贴片的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。与再流焊一样也要测实时温度曲线。





文章来源:靖邦

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