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smt贴片加工打样对贴片质量的要求

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-12-04 10:04:00
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smt贴片加工打样或者是pcba加工中,品质管控的要点是在贴片加工厂家最开始的几步工作中的,比如前期的来料检验,BGA芯片的存储,锡膏印刷,这前3步能够保证质量,后续的良品率一定不会低。

要保证贴片质量,smt加工厂应该考虑三个要素:贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力(贴装高度)的适度性。

一、贴装元器件的正确性

1、元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记,都应该符合产品装配图和明细表的要求。

2、多层线路板被贴装元器件的焊端或引脚至少要有1/2浸入焊锡膏,一般元器件贴片时,焊锡膏挤出量应小于0.2mm;小间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1mm

3、元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时,熔融的焊料使元器件具有自定位效应,允许元器件的贴装位置有一定的偏差。

深圳pcba加工厂目前在这一个环节整体的直通率是领先其他地区的,这得益于深圳地区的检测设备、生产设备、辅助设备比较规范,流程上比较全面。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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