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smt贴片加工厂家需要匹配哪些设备?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-07-29 10:56:00
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靖邦电子主要设备清单简介
序号 机器设备名称 型号 产地 数量 生产应用 详细加工工艺说明 个人备注
1 半自动印刷机 KWA-1016 国产 3    锡膏印刷设备   针对外形尺寸不规则的pcb,比如无板边,圆板。使用钢网尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内 针对外形尺寸不规则的PCB,比如无板边
2 凯格印刷机 GKG2 国产 1    锡膏印刷设备  
自动光学对中校正,设定频率自动清洗钢网,印刷偏差达到0.001MM印刷机只能在共面性很好的PCB板印刷,对板子的要求很高;印刷机需要用钢网才可以印刷焊锡膏;印刷机刮的锡膏厚度取决钢板的厚度;可印刷400*280MM 的板子。使用钢网尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内,针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果 光学自动对中校正,可印刷400*280MM 的板子。使用钢网尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内,针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果
3 凯格印刷机 GKG5 国产 1   锡膏印刷设备   自动光学对中校正,设定频率自动清洗钢网,印刷偏差达到0.001MM印刷机只能在共面性很好的PCB板印刷,对板子的要求很高;印刷机需要用钢网才可以印刷焊锡膏;印刷机刮的锡膏厚度取决钢板的厚度;可印刷400*280MM 的板子。使用钢网尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内,针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果 光学自动对中校正,可印刷400*280MM 的板子。使用钢网尺寸30*20CM,37*47CM,42*52CM,55*65CM,29英寸*29英寸,钢网厚度T=0.08MM-0.20MM范围内,针对0.30MM间距的IC印刷有很好效果
4 锡膏喷印机 MY500 瑞典 1 喷、点锡设备,不需要钢网生产 离线编辑设计好程序后,通过网络将程序传送到设备上,即可像打印机那样直接在PCB焊盘上喷涂锡膏,有效的控制锡膏量,不需要钢网。可立即修改。喷印长度在400*500,以4G的加速度进行喷印,最小颗粒0.33MM 无须钢网即可控制好锡膏厚度,喷印长度在400*500,以4G的加速度进行喷印,最小颗粒0.33MM
5 MYDATA贴片机 MY200 瑞典 2 SMD元器件贴装设备 可容纳标准的8*4MM CHIP元件160种,每小时20000点/H,最小最大板子尺寸50*50/508*575(MM);物料最小最大尺寸0.6*0.3/56*66(MM)。贴片元件间距在0.30MM,异行元件表面平整,尺寸在贴装范围都可以贴装 元器件间隔要满足0.30MM,可贴片的元器件多达160多种,加工速度在两万点一小时。最小最大板子尺寸50*50/508*575(MM);物料最小最大尺寸0.6*0.3/56*66(MM)
6 YAMAHA贴片机  YV100X 日本 3 SMD元器件贴装设备 可容纳标准的8*4MM CHIP元件40种,最小PCB尺寸50*50/400*440MM,元件的最小最大0.6*0.3/32*32MM。本公司三台机配一条线,效率一小时可达24000点/H ,最小的元件为0201封装的尺寸,只要是表面是平整的元件,不超过32*32MM都可以贴装,BGA最小间距在0.40MM 元器件间隔要满足0.40MM,可贴片的元器件多达40多种,加工速度在两万四千点一小时。最小PCB尺寸50*50/400*440MM,元件的最小最大0.6*0.3/32*32MM。
7 回流焊设备 XPM 美国 1 SMT  PCB印刷锡膏贴片后焊接设备 加热板,温度均匀,10个温区+三个冷却区,使用氮气发生装置,防止因高温导致焊接不良,PCB焊接最小尺寸50*50MM,最大尺寸400*380MM。按照产品的特性+锡膏特性熔化的曲线进行焊接,采取网带和轨道直流电机马达传达(通过软件控制),温度偏差10以内;分成多个温区整块加热板均匀加热.,焊接军工,医疗,工控板。 焊接尺寸一致,差别在于10个温区+三个冷却区
8 回流焊设备 820 美国 1 SMT  PCB印刷锡膏贴片后焊接设备 加热板,温度均匀,8个温区,PCB焊接最小尺寸50*50MM,最大尺寸400*380MM。按照产品的特性+锡膏特性熔化的曲线进行焊接,采取网带和轨道直流电机马达传达(通过软件控制),温度偏差10℃以内;分成多个温区整块加热板均匀加热.,焊接军工,医疗,工控板.消费类电子 焊接尺寸一致,差别在于只有八个温区。
9 回流焊设备 MR2 美国 1 SMT  PCB印刷锡膏贴片后焊接设备 加热板,温度均匀,9+三个冷却区,PCB焊接最小尺寸50*50MM,最大尺寸400*380MM。按照产品的特性+锡膏特性熔化的曲线进行焊接,采取网带和轨道直流电机马达传达(通过软件控制),温度偏差10℃以内;分成多个温区整块加热板均匀加热.,焊接军工,医疗,工控板.消费类电子 焊接尺寸一致,差别在于9个温区+三个冷却区
11 锡膏检测机 KY8080 韩国 1 锡膏印刷检查设备 对印刷机印刷出来的板子进行检查,检查项目有:短路,漏锡,多锡,偏位,锡膏面积偏大偏小,锡膏高度等不良进行3D检测。机器稳定性高,设备的误报率少,只需钢网文件进行编程 对印刷机印刷出来的板子进行检查,检查项目有:短路,漏锡,多锡,偏位,锡膏面积偏大偏小,锡膏高度等不良进行3D检测。
12 在线VI VI-3000 法国 3 过回流焊前检查贴片元器件机器 按照规定要求设定偏差检查,采取颜色抽样,检查错漏反,元件缺损,元件偏位和移位,提前在炉前发现,控制品质 进回流焊设备之前,对错漏反,元件缺损,元件偏位和移位等现象进行检查。
13 X-RAY SCIENCOPE 美国 1 透视PCB板,检查焊接效果 主要检测不可见的焊点的焊接情况,如BGA,QFN,模块等窄间距的集成IC的焊接情况,焊接是否短路,焊接气泡大小。设备正常工作时,辐射量在很小 对没有引脚,看不到焊点的线路板进行透视检查。检查的项目有短路,气泡大小。
14 AOI 设备 ALD520 国产 2 检查错件,少件,反向,立件,虚焊,偏位,连锡等不良 检查的PCB范围在(50*50-350*400)MM 检查,缺少元器件,装反,立件,虚焊,偏位,连锡等不良
15 LCR 数字电桥 TH2817B Tonghui 3 对SMD元器件电阻、电容、电感进行数值测量 测量数值范围:R:0.0001Ω-99.999MΩ   C:0.001PF-99999UF  L:0.001uH-99.999KH   精确度:0.1%
16 波峰焊 NS-LF-350 诺斯达 1 对PCB板有插件元器件进行波峰焊接 过波峰最大尺寸:40*35CM  设备有四个预热区 一个无铅锡炉。批量生产效率提高设备,对插件物料透锡度有很好的改善和统一性。
17 物料成型机 合达 国产 1 对DIP元器件进行物料加工成型 产前DIP物料成型,成型物料有电阻、电容、二极管、三极管、LED灯等,成型方式有剪脚、弯脚、工字成型,L型脚等加工方式。提前加工物料,防止生产时,引脚过长、外观不良、焊接后剪脚引起焊点震裂等不良问题,加快生产效率。
18 插件线 国产定做 1 插件过波峰使用拉线 加载PCB尺寸:30*40CM,有手动和电动流板设置。手工插件使用。
19 后焊线 国产定做 1 手工焊接拉线 波峰焊接后检查维修,手工焊接电子元器件等工作拉线
20 测试线 国产定做 1 产品功能测试线 拉线提供供电和供气,桌面规划合理,适合批量单岗位作业。
21 组装线 国产定做 2 产品组装使用拉线 电子产品组装线,带供电、供气和流水线式作业,适合批量式组装、包装作业
22 BGA返修台 LK-T6 国产 1 BGA返修使用 返修BGA最小间距在0.3mm,返修成功率在98%,专用植球工具,工厂级维修经验。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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