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SMT贴片波峰焊首件焊接并检验

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-07-31 13:51:00
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1、用自动上板机,或人工把PCB轻轻放在传送带(或夹具)上,机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。

2、在波峰焊出口处接住PCB

3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数,直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。

PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过,其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢?

其实PCBA的主要生产流程包括:锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话,经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。

那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产,如果出现品质异常,那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。

所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况,其余情况下,PCBA加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测,经过检验合格之后跟客户确认,下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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