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Smt加工中测试设计和可制造性设计

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-09-28 09:56:00
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一、测试设计的问题

关于DFM,pcba电路板制造问题包括使用可提供最高产量的正确尺寸面板。这在具有非标准电路板形状的项目中尤为重要。OEM花费所需的时间来确保使用正确的制造面板,以最大限度地减少浪费。另一个重要因素是每块电路板的面板数量,因为它会影响测试以及取放线。在每个面板中平衡放置电路板可以提高PCB组装速度,其中smt加工和波峰焊夹具用于在每个组装过程中运行多个电路板。

pcba组装

二、可制造性设计 (DFM) 问题

DFT因素同样重要,应该是PCB组装不可或缺的一部分。例如,当测试点均匀分布在电路板上时,所有测试探针都可以轻松访问它们。这不仅提高了组装速度,还确保了测试尽可能准确和有益。对于更成熟的产品,OEM通常会部署定制的夹具或其他设备,以便您的项目无缝且没有任何错误。虽然这需要投资,但我们发现随着时间的推移,这种方法的价值将在产品稳定性和可靠性方面实现。此外,由于夹具可以减少成熟产品的人工处理时间,因此使用这种方法还可以节省额外的成本。

由多个PCB组成的产品在规划阶段需要特别注意细节,以确保对单个电路板以及功能齐全的系统进行彻底的测试和调试。靖邦电子认为测试技术人员应该有明确定义的指导方针,以便在更容易执行调试的单个板级进行测试。

为了最大限度地提高测试效率,我们为测试技术人员提供了针对我们每个生产 PCB 组装项目的易于理解的书面说明。重要的是要知道,组件很少的电路板可能需要与具有一千个或更多块的电路板不同的策略,其中指出了适当的在线测试 (ICT) 就地夹具。我们确保我们的测试技术人员拥有支持 ICT 或其他正在使用的测试策略所需的故障排除指南、诊断测试和相关文档。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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