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适合底部填充工艺的PCB焊盘设计

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-09-23 09:07:00
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以下是对PCB焊盘设计的基本要求。

PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。

②适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。

③PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径0.7mm)。

④所有半通孔需要填平,并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞

pcba

⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。

减少弯曲,确保基板的平整度。

尽可能消除沟渠状的阻焊膜开口,以确保一致的流动性,保证阻焊膜的一致、平整,确保没有细小间隙容纳空气或者助焊剂残留物,这些都是pcba加工后产生空洞的原因。

减少焊球周围暴露基地材料,配合好阻焊膜尺寸公差,避免产生不一致的湿润效果。

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