适合底部填充工艺的PCB焊盘设计

以下是对PCB焊盘设计的基本要求。

①PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200um以上。

②适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。

③PCB底部填充器件与周边smt贴片元件的最小间距应大于点胶针头的外径（0.7mm）。

④所有半通孔需要填平，并在其表面覆盖阻焊膜。开放的半通孔可能产生空洞。

pcba

⑤阻焊膜须覆盖焊盘外所有的金属基底。

⑥减少弯曲，确保基板的平整度。

⑦尽可能消除沟渠状的阻焊膜开口，以确保一致的流动性，保证阻焊膜的一致、平整，确保没有细小间隙容纳空气或者助焊剂残留物，这些都是 pcba加工后产生空洞的原因。

⑧减少焊球周围暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免产生不一致的湿润效果。

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