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浅析:PCBA加工电路板OSP内容

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-11-16 11:15:00
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电路板OSP表面处理是有机pcba加工处理的一个例子。该过程中不涉及任何有害物质,使其对环境无任何污染,同时仍保留其优质的特性和抗腐蚀特性。由于不含有害化学物质,OSP板也符合RoHS标准。这种水性饰面为附加PCB组件提供了一个平坦的表面,并且与HASL工艺一样,具有成本效益。

由于其共面性,OSP可用作无铅HASL的有效替代品。当您需要一种既能提供足够平整度又能提供简单制造工艺的PCB表面处理时,OSP可以说是最佳选择。

在PCB上应用OSP表面处理通常涉及传送带化学方法或垂直浸渍槽。该过程通常如下所示,在每个步骤之间进行冲洗:

清洁:PCB的铜表面已清除油、指纹和其他可能影响涂层平整度的污染物。

形貌增强:暴露的铜表面经过微蚀刻,以增加板和OSP之间的结合。这个过程也减少了氧化。为了获得足够的薄膜厚度,微蚀刻必须保持一致的速度。

酸洗:PCB在硫酸溶液中进行酸洗。

OSP应用:在这个过程中,OSP解决方案被应用到PCB上。

去离子冲洗:OSP溶液中注入了离子,以便在焊接过程中轻松去除。这种冲洗应在防腐剂形成之前使用,以避免因OSP溶液中其他离子的存在而失去光泽。

干燥:涂上OSP涂层后,PCB必须干燥。

OSP提供了一种简单且经济实惠的工艺,但同样重要的是要记住,它对处理极其敏感,很容易留下划痕,这会降低其可焊性。此外,它的保质期比ENIG或HASL短。

OSP的常见用途包括:

细间距器件:由于缺少共面焊盘或不平整的表面,这种表面处理最适用于细间距器件。

服务器主板:OSP的用途范围从低端应用到高频服务器主板。可用性的这种广泛变化使其适用于多种应用。它也经常用于选择性整理。

表面贴装技术 (SMT):OSP非常适合SMT加工组装,适用于需要将组件直接连接到PCB表面的情况。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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