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浅析:焊缝中空洞产生的几点因素

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-05-24 09:44:00
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在目前贴片加工厂家中,一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的,该标准对于smt贴片空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%,根据公式换算之后,就是焊球截面上的空洞为6%,如果空洞不仅仅是有一个,那么就要把所有的面积相加,来评估是否超出了这个标准的规范。

经过多年smt加工厂的经验总结和科学研究查证,没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效,但是在很多的案例中,位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患,它的质量度对于可靠性的影响要大很多,并且最终导致焊缝的开裂,并引发失效。结论是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。

焊点空洞

那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求,进行相应的优化改善,最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞,并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。

对于诸如QFN等核心器件,封装独特且工艺难度大,焊端侧面部分露出且无可焊的镀层,综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差,容易出现湿润不良,并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞,究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小,导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出,以至于导致“空洞”的问题发生。

所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因,更是综合因素下来的结果。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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