深圳市靖邦电子有限公司

20年PCBA高端定制一站式优质服务商

1688网店

4009309399

您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » 常见问答 » 浅析:多层堆叠装配的返修流程

浅析:多层堆叠装配的返修流程

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-03-26 10:00:00
  • 加入收藏
  • 关注:

多层堆叠封装又称为:POP,是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到,很多的POP工艺都是2层以上,复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。

贴片中返修已经是一个大难题了,POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工,而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。

POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。

POP工艺

1、拆除芯片。拆除芯片的正确方法是一次性将POP整体从PCB印制板上取下来。

目前市场上针对POP返修已经开发了一些采用特殊材料制成的卡子,在200℃时会自动弯曲大约2m,能够整体夹住POP,一次性将POP整体从PCB上取下来。

2、清理PCB焊盘。

3、浸蘸状助焊剂或焊。浸蘸要求与贴装POP的方法相同。

4、放置器件。用返修台的真空吸嘴拾取器件,将底部器件贴放在PCB相应的位置,然后遂层取、放置上层器件。Smt加工时注意压力(z轴高度)的控制

5、再流焊。再流焊时需要进行细致地优化设计温度变化曲线。由于返修台再流焊是开在空气中进行的,
散热快,因此更要注意底部热和提高加热效率。流行元件的再流焊要注意全预热,pcb 和芯片必须保持平整和不变形,尽可能缩短液相时间。顶部温度达到265℃会造成芯片封装变形。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

智能家居PCBA
智能家居PCBA
医疗器械线路板pcba
医疗器械线路板pcba
通讯定位SMT贴片加工
通讯定位SMT贴片加工
工控SMT贴片加工
工控SMT贴片加工
新能源汽车充电桩PCBA电路板一站式服务
新能源汽车充电桩PCBA电路板一站式服务
全国咨询热线:4009309399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:4009309399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩