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pcb制作规范参数表格?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-07-23 14:23:00
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pcb制作规范

专案

 

板名

 

版次

 

填写日期

 

 

 

数量

 

PCS     排版

 

1PANEL )

需求日期

 

 

 

Gerber档案名称

 

 

Gerber档案容量

 

Bytes

制作条件

Sample种类

加洗Sample  急件    一般件

基板材質

 Rigid ( FR4  FR5  BT 陶瓷)

基板層數

 Single Side Double Side  ( 4 ) Layers  ( 6 ) Layers 

L1:            L2:          

    

1.0 1.21.6 0.8 ㎜

PCB尺寸

*宽=            MM

堆叠方式

无说明依内规规范:

说明: (            )

表面處理

无铅噴錫  沉金 (以品质要求,具体何种工艺PCB厂评估后回复)

鍍金/化金/ 電鍍軟金 (厚度Au __1__μ” ; Ni    μ” )

金手指 (厚度Au       μ”; Ni       μ”)   電鍍軟鎳

防焊處理

 Solder Mask- 绿油   Cover Layer -            Side

丝  印 处 理

  丝印层面:   Top 文字     Bottom 文字 (要求字符相比常规更清晰,可参照样品和图片)

  颜    色:  白色         其它________色  

VIA 處理

貫孔  盲孔        埋孔        

塞孔  不塞孔   双面露铜开窗不塞孔

阻  抗 要 求

          : 详细阻抗要求请参见后页阻抗要求

Trace Width/Spacing min(mil/mm)

      mm

Drill Via

     mm

Annular Ring

 

Micro Via

 

Annular Ring

 

 

 

 

 

 

 

 

注意事項

 排版方式

 回傳排板Gerber File(开钢网文件)

 回傳排版方式

 堆疊方式

 必須測試

 回傳堆疊

 表面處理方式

 請依RoHS 規範製作 

 工艺板边:

   请以GERBER文件“drill.art”为准

请依GB规范制作

 

製作規範

a. 防焊處理為Solder Mask VIA孔如須塞孔時必須兩面100%蓋防銲漆,測試點不可蓋防銲漆。

b. PCB孔徑公差在:

PCBPTH ± 3milNPTH ± 2mil         FPCPTH ± 2milNPTH ± 2mil       

c. PCB Tooling Hole 間尺寸公差 ± 0.1 mm

d. PCB板公差尺寸大小未標註明時,即定為一般公差 ± 0.1mm

e. 不可於成形尺寸內放置Dummy Pad, 但於排版panel之板邊不受此限

f. PCB 厂商交貨時需隨貨附:(1) 底片 (2) 出貨單  (3)测试报告  (4)其他

g. PCB gerber文件若无设计板边,则必须两边增加5MM的板边和MARKER点。

備註

1. 上述未特別註明之規格請依據 IPC工業規範

2. 以上問題點請注意品管製程,所有任何問題請與工程師連絡

3. 若有修改gerber請將修改部份標示註明,並回傳確認

4. 4.   如有任何问题,请与工程师连络

連絡人

 

TEL

 

分機

 

E-mail

 

 

特别注意事项:

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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