针式转印技术又称为针印法,可同时成组将smt贴片胶放置到要求点胶的位置上。针式转印技术的贴片胶涂敷质量取决于贴片胶的黏度等多个因素。在针印法中黏度要严格控制,以防止拖尾现象,贴片胶黏度是转印涂敷能否成功的最主要因素。工艺环境的温度和湿度也是重要因素之,控制其在合适的范围内,可以使转印的贴片胶点偏差减到最小。pcb翘曲也是一个重要因素,因为转印的贴片胶点的大小与针头和PCB之间的间距有关。

针印法技术的主要特点是能一次完成许多smt元器件的贴片胶涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。

随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于SMT产品的微型化和多品种、少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。