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pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-06-05 09:27:00
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PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准,下面介绍标准内容。

一、敷形涂敷—总则

PCBA的涂敷层应该透明,并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀,在一定程度上和涂敷方法有关,它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”,或者在板的边缘会有少量气泡,它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。

PCBA

二、敷形涂敷—涂敷层

pcb上的涂敷层可以用肉眼检验。

带荧光物质的涂层可在暗淡光线下检查,白光可作为涂敷层检查的辅助手段。

(1)目标

●在PCBA元器件上有良好的附着力;无空泡或气泡。

●通过PCBA的检测无半湿润、粉粒、剥离、褶皱(非附着区)开裂、波纹、鱼眼或橘皮状剥落。

无夹杂外来杂质;无变色或透明度降低;涂层完全固化并均匀一致。

(2)可接受

涂覆层完全固化,均匀、一致;需要涂层的区域被涂层覆盖;对阻焊层无粘附力。

●PCB上相邻焊盘或导体表面的跨接处无附着力损失,无空洞或气泡,无半湿润,无裂纹,无波浪纹,无鱼眼或橘皮状剥落;外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电气间隙。

涂层较薄,但仍能覆盖元器件边缘。

(3)缺陷

涂覆层未固化(表现出黏性)

需要涂敷层的区域未涂敷。

需要涂敷层区域涂覆层缺失。

相邻导体或PCB焊盘的跨接处由于出现明显的粘附力丧失(粉粒状)、空洞或气泡、半湿润、裂纹、波纹、鱼眼或橘皮剥落,使焊盘或相邻导体表面桥连,暴露出电路或影响元件焊盘或导体表面之间的最小电隙。

变色或透明度丧失。

三、敷形涂覆层的厚度

试样件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料,如金属或玻璃。

湿膜测厚也是涂层测厚的一种方法,它是根据已知的干/湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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