SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。

（1）采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨上送板，减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。

（2）采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。

（3）改进进料器的供料方式，缩短元器件更换时间。

（4）采用模块化概念，通过快速配置、整合设备可轻易地在生产线间拼装或转移，真正实现线体柔性化和多功能化。

（5）开发更强大的软件功能系统，包括各种形式的PCB文件，直接优化生成贴片程序文件，减少人工编程的时间。开发机器故障诊断系统及大批量生产综合管理系统，实现智能化操作。