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PCBA板电解清洗方法

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2022-06-13 08:38:00
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PCBA电解清洗方法 

pcba制造贴干膜前基板的表面清洁处理,一般采用上述(1)、(2)两种处理方法,机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜(铜箔表面防氧化剂)效果不错,但易划伤表面,并可能造成磨料颗粒(如碳化硅、氧化铝、浮石粉)嵌入铜基体内,pcba生产厂家用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗,容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好,不会使挠性 板或薄型基板变形,但对去除铜表面的含铬钝化膜,其效果不如机械清洗。

 pcba线路板厂家中电解清洗的优点是不仅能较好地解决机械清洗、浮石粉刷板及化学清洗对基板表面清洁 处理中存在的问题,而且使基板产生一个微观的比较均匀的粗糙表面(见图),大大提高比表面,增强干膜与基板表面的黏合力,这对生产高密度、 细导线的导电图形是十分有利的。

不同处理方法的基板表面状态

电解清洗工艺过程如下:进料→电解清洗→水洗→微蚀刻→水洗→钝化→水洗→干燥 →出料

电解清洗的主要作用是去掉基体铜表面的氧化物、指纹、其他有机沾污和含铬钝化物, 对铜表面有微蚀刻作用,使铜表面形成一个微观的粗糙表面,以增大比表面。为防止清洗的 表面氧化,应对其进行钝化处理,以保护已粗化的新鲜的铜表面。电解清洗主要用于贴干膜 或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理, 它虽然具有诸多优点,但对铜表面的环氧污点清洗无效,废水处理成本也较高。

据资料报道,美国 Atotech Inc.(Chemeut)已于20世纪90年代初推出CS- 2000系列的水平式阳极电解清洗设备,同时还出售Scherclean ECS系列电解清洗剂。pcba生产处理后的板面是否清洁应进行检查,简单的检验方法是水润湿性检查(又称水膜破裂试验法)。 具体方法是在板面清洁处理后,用流水浸湿板面垂直放置,整个板面上的连续水膜应能保持15s不破裂。 清洁处理后最好立即贴膜,防止表面重新氧化。如放置时间超过 4h,应重新进行清洁处理。                          

国某公司用放射性酯酸测量清洁处理前后基体铜的表面积,发现处理后比处理前大 三倍,pcba贴片加工正是由于存在大量的微观粗糙表面,在贴膜加热加压的情况下,使抗蚀剂流入基板表面的微观结构中,大大提高了干膜的黏附力。贴膜前板面的干燥很重要,残存的潮气往往是 造成砂眼或膜贴不牢的原因之一,因此必须去除板面及孔内的潮气,以确保贴膜时板子是干燥的。通常采用物理法去除,如用空气刀干燥。如果板面及孔内仍不干燥,应放入110℃± 5℃的热烘箱中热蒸发1015min。为避免交叉污染板面,烘箱应是专用设备。

 

 

 

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文章来源:靖邦

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