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两种波峰焊接:哪一种更适合pcba加工?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-06-21 11:10:00
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选择性焊接和波峰焊是pcba贴片打样常用的焊接方法之一。然而,这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。

让我们来看看选择性焊接与波峰焊接——哪一种更适合smt贴片加工打样组装中使用

波峰焊

波峰焊,也通常称为流焊,这种焊接方法是在保护气体气氛中进行的,因为众所周知,使用氮气可以大大降低焊接缺陷的可能性。

波峰焊工艺包括:

喷涂一层助焊剂以清洁和准备组件。这是必要的,因为任何杂质都会影响焊接过程。

电路板预热。这会激活助焊剂,同时确保电路板不会受到热冲击。

PCB穿过熔化的焊料。随着电路板在波峰导轨上移动,在电子元件引线、PCB的引脚以及焊料之间建立了电气连接。波峰焊在批量生产方面极为有利,但它也有其自身的一系列缺点,其中主要有:

1众所周知,焊料的消耗量很高

2同样,它消耗大量的助焊剂

3波峰焊会大量使用电力

4它的氮消耗量很高

5波峰焊需要在波峰焊后返工

6它还要求清洁波峰焊孔托盘以及焊接组件

7在商业上,所有这些都转化为高成本。事实上,运营成本被认为是选择性焊接的近五倍。

选择性焊接

选择性焊接是一种波峰焊,用于焊接与通孔元件组装在一起的smt加工设备的一种升级。随着如今双面PCB变得越来越普遍,因为它们允许生产更小、更轻的产品,选择性焊接的使用也呈指数增长。

基本上选择性焊接包括三个阶段:

助焊剂在需要焊接的元件上的应用/电路板预热/用于焊接特定组件的焊锡喷嘴。

选择性焊接优点:

1工艺再现性

2工艺优化

3焊点的可靠性

4由于助焊剂是局部应用,因此无需屏蔽某些组件

5无需使用助焊剂

6它允许为每个组件设置不同的参数

7无需使用昂贵的孔径波峰焊托盘

8可用于不能波峰焊的电路板

9总体而言,它直接对客户的优势是成本优化

因此如何选择适合自己的pcba加工方式需要客户根据产品的特性综合评估,另外很多的smt贴片加工厂家都是没有配备这种设备的。

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

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