挠性印制电路板FPC( Flexible Printed Circuit)又称软性印制电路板、柔性印制电路板，简称软板或FPC。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可靠性绝佳的挠性印制电路板FPC的市场广国、前景诱人，技术含量高，是一个朝阳行业。

挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。

由于挠性印制电路板薄而柔软，其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同.

首先，挠性板表面组装焊接要使用载板治具(载具)，将挠性板转化成刚性板，以便进行焊膏印刷、SMT贴片、再流焊、检验等工艺。其次，挠性板在SMT贴片加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤。

一、FPC在技术上的难点

1、高密度FPC的线路效细化和过孔直径微小化。目前普实现了单面和双面FPC的线宽线距15m/15um，过孔直径0.05pm已经在COF( Chip On FPC将IC圆定于FPC上)应用。

2、挠性多层板、刚挠结合板的制造工艺复杂，生产良品率相对较低。材料选择严格。聚亚胺绝缘层材料和高廷展性的压廷铜的成本高，从而导致成本过高。

3、高尺寸稳定性。随着FPC线路的高密度化发展。对材料尺寸的要求更加严格。

4、高绕曲产品要求寿命由10万次提高到15万次。对FPC制作工艺的要求也越来越高。

5、FPC基板薄、软，容易变形。在FPC上组装SMD的难度大

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