深圳市靖邦电子有限公司

20年PCBA高端定制一站式优质服务商

1688网店

4009309399

您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » 波峰焊接对正BGA的影响

波峰焊接对正BGA的影响

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2022-04-24 10:12:00
  • 加入收藏
  • 关注:

波峰焊接对正BGA的影响

靖邦电子带大家了解一下波峰焊接对正BGA的影响,正面再流焊smt贴片加工生产中的印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封装,然后再波峰焊接通孔封装(由正面插入)。对于双面电路板,反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装,并通过再流焊接或点胶的方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果没有被点胶固定的话,应该通过波峰焊载具与波峰隔开。smt加工贴片在波峰焊接过程中,电路板正面已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时,这种受热会导致这些元器件的焊点融化。因此,smt贴片加工要注意防止这些元器件的焊点温度达到液相线温度。                                 

 再流焊的影响BGA焊点需要特别注意,因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受应力状态。如果这些焊点达到液相线温度(共晶锡/铅焊料成分为183°C;SAC合金217°C),那么由于升温过程中导致的热机应变,此时焊点就存在退润湿或从印制板/封装基板脱离的潜在风险。因为焊料极其柔软,即使是在接近液相线温度,当温度没达到固相线时也会存在冷焊、退润湿或者焊球变形的风险。图6-24描述了主板正面BGA器件发生焊球变形和退润湿的情况。在波峰焊接时,BGA焊点会达到180°C的峰值温度。BGA焊点比有引线表面贴装焊点更易出现这些缺陷,因为它们缺少应变消除。

 

smt贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题,在锡/铅波峰焊接过程中其温度不应超过150°C,对于无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距有引线元器件如塑封QFP所允许的最高温度要低。图是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板上焊点可接受的温度曲线。smt贴片要确定保持温度低于150°C(对于无铅为190°C)的各种方法,最好先确定波峰焊工艺中BGA焊点受热的多种方式。图展示了三种路径,路径A是穿过电路板热量由反面传导至正面。路径B经由导通孔壁传导,沿着连接导通孔的导体到BGA焊点连接盘。路径C则为位于波峰焊接设备上方的预加热器产生的对流和辐射。

推荐阅读

文章来源:靖邦

文章链接:https://www.cnpcba.cn

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

服务器主机控制板SMT贴片加工
服务器主机控制板SMT贴片加工
新型便携式血液分析仪pcba加工
新型便携式血液分析仪pcba加工
血液透析机PCBA加工
血液透析机PCBA加工
LED贴片加工--汽车大灯
LED贴片加工--汽车大灯
工业控制板(流量计)方案专用PCB板
工业控制板(流量计)方案专用PCB板
全国咨询热线:4009309399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:4009309399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩